1. AP Surface (อบอ่อนและดอง)
กระบวนการ: หลังจากการหลอม (กำจัดความเครียดภายใน) การดอง (ถอดชั้นออกไซด์) จะดำเนินการ
คุณสมบัติ:
พื้นผิวเป็นสีขาวเทาด้านที่มีความรู้สึกหยาบเล็กน้อย
เครื่องหมายการประมวลผลเล็กน้อยจะถูกเก็บรักษาไว้ แต่ความสะอาดและความต้านทานการกัดกร่อนนั้นดีกว่าพื้นผิวที่ไม่ได้รับการรักษา
แอปพลิเคชัน: อุปกรณ์เคมีเครื่องแลกเปลี่ยนความร้อนและโอกาสอื่น ๆ ที่ไม่จำเป็นต้องใช้พื้นผิว แต่จำเป็นต้องมีความต้านทานการกัดกร่อน
2. พื้นผิว MP (ขัดกลไก)
กระบวนการ: การขัดกลไก (เช่นเข็มขัดขัดและล้อบด) ไม่มีการบำบัดด้วยอิเล็กโทรไลต์
คุณสมบัติ:
พื้นผิวเรียบ แต่อาจมีเส้นทิศทาง (เช่นเอฟเฟกต์แปรง)
ความขรุขระ (RA) มักจะเป็น 0.4 ~ 0.8μmซึ่งต่ำกว่าพื้นผิว AP
แอปพลิเคชัน: การแปรรูปอาหารอุปกรณ์เภสัชกรรมและสาขาอื่น ๆ ที่ต้องใช้ปานกลาง
3. EP Surface (Electropolished)
กระบวนการ: การขัดด้วยอิเล็กโทรไลต์, การถอดโลหะพื้นผิวผ่านการละลายทางเคมีไฟฟ้าเพื่อสร้างเอฟเฟกต์กระจก
คุณสมบัติ:
พื้นผิวเรียบมาก (RA น้อยกว่าหรือเท่ากับ0.2μm) โดยไม่มีความเครียดเชิงกลและมีความต้านทานการกัดกร่อนที่ดีที่สุด
ส่วนที่ยื่นออกมาด้วยกล้องจุลทรรศน์จะถูกละลายเป็นพิเศษเพื่อลดความเสี่ยงของการยึดเกาะของสิ่งเจือปน
แอปพลิเคชัน: เซมิคอนดักเตอร์, การขนส่งของเหลวที่มีความบริสุทธิ์สูงเป็นพิเศษ, อุปกรณ์การแพทย์และอุตสาหกรรมอื่น ๆ ที่มีมาตรฐานสุขอนามัยสูง
4. พื้นผิว BA (อบอ่อน)
กระบวนการ: การหลอมในบรรยากาศที่ควบคุม (เช่นไฮโดรเจน) เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันโดยไม่ต้องดอง
คุณสมบัติ:
พื้นผิวมีความสว่างเหมือนกระจก (ใกล้กับพื้นผิว EP) แต่ไม่มีผลกระทบการแบนด้วยกล้องจุลทรรศน์ของการรักษาด้วยอิเล็กโทรไลต์
รักษาสีดั้งเดิมของโลหะโดยไม่ต้องออกไซด์สเกลออกหรือดอง
แอปพลิเคชัน: ท่อสแตนเลสตกแต่งเครื่องใช้ในบ้านระดับไฮเอนด์และฉากอื่น ๆ ที่มีข้อกำหนดลักษณะที่เข้มงวด
5. คำแนะนำการเลือก
จัดลำดับความสำคัญความต้านทานการกัดกร่อน: EP> BA> MP> AP
จัดลำดับความสำคัญการควบคุมต้นทุน: AP
